此前有報道稱，全球第一大晶圓廠臺積電(TSMC)已開始加快下一代2nm節點的研發，將在2020年第四季度開始生產5nm的產品，3nm節點將于2021年上半年投入試生產，而批量生產應于2022年開始。
如此緊密的節奏，也讓蘋果進一步加強與臺積電的合作以保證制程領先優勢。據外媒報道，臺積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16芯片，該芯片將采用臺積電的3nm工藝，并于2022年上市。
目前外界普遍認為iPhone 12將采用臺積電5nm工藝生產的A14芯片，而iPhone 12預計將于今年的第四季度上市，那么也意味著臺積電的5nm工藝已經進入了量產階段。
報道中還指出，臺積電的3nm項目仍在按計劃進行，預計可在2021年進行風險試產，并于2022下半年轉入批量生產。按照這個時間計算，3nm的產生階段與蘋果2022年推出的iPhone系列產品時間想吻合，屆時將有望看到新一代的A16芯片。
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