臺積電明日舉行年度技術論壇，CEO 魏哲家親自開講，分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術進展，市場聚焦臺積電沖刺 3nm 試產(chǎn)及未來 2nm 采取的技術路徑，以及先進封裝等熱點。
臺積電
在 2019 年年報中，臺積電首度提及 2nm 技術，表示已開始研發(fā)，同時針對 2nm 以下的技術進行探索性研究。
上月，有臺灣媒體報道，臺積電在 2nm 研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱 GAA)技術。
受疫情影響，今年的技術論壇，由 4 月延至明天舉行，并且首度改為線上形式舉辦。
今年論壇主題包括臺積電先進制程技術、特殊技術、先進封裝技術，以及產(chǎn)能擴充計劃與綠色制造成果。并分別由魏哲家分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺積電最新技術進展;業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強說明臺積電先進制程技術;研究發(fā)展系統(tǒng)整合技術副總經(jīng)理余振華說明先進封裝制程技術進展。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。
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