蘋果終于發(fā)布了第一款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac平臺(tái)處理器，定名為“M1”，也就是此前所說的Apple Silicon。
蘋果M1采用最新的臺(tái)積電5nm工藝制造，集成多達(dá)160億個(gè)晶體管，而且是一顆完整的SoC，集成所有相關(guān)模塊，并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。
首先是八個(gè)CPU核心，包括四個(gè)高性能大核心、四個(gè)高能效小核心，其中大核基于超寬執(zhí)行架構(gòu)，每個(gè)核心集成多達(dá)192KB一級(jí)指令緩存、128KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，四個(gè)核心共享12MB二級(jí)緩存。
小核則是寬執(zhí)行架構(gòu)，每個(gè)核心集成128KB一級(jí)指令緩存、64KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，四個(gè)核心共享4MB二級(jí)緩存。
另外架構(gòu)圖上還可以看到相當(dāng)大面積的一塊獨(dú)立緩存，應(yīng)該就是所有核心共享的三級(jí)緩存，但未披露具體容量。
蘋果宣稱，M1可以在10W功耗(MacBook Air TDP)下提供兩倍于“最新筆記本芯片”的性能，能效比則高達(dá)三倍。
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