11月23日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。
外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計在明年完成。
臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會有提高。
從外媒的報道來看，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。
消息人士透露，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競爭對手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。
關(guān)鍵詞：
責(zé)任編輯：Rex_07
