根據(jù)官方此前公布的消息，高通將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時以三星Galaxy S21系列、小米11系列為代表的明年的主流旗艦所標(biāo)配的新一代移動平臺驍龍875將正式亮相。而在日前，高通中國正式公布了此次驍龍技術(shù)峰會的詳細(xì)日程，而雷軍也將作為特邀嘉賓登臺進(jìn)行分享，進(jìn)一步預(yù)示了全新的小米11系列將拿下國內(nèi)市場驍龍875的首發(fā)權(quán)乃至獨占權(quán)的可能性。而隨著爆料的深入，越來越多的細(xì)節(jié)也流傳出來。現(xiàn)在有最新消息，近日就有外媒帶來了疑似該機(jī)的屏幕細(xì)節(jié)。
據(jù)外媒XDA最新發(fā)布的信息顯示，高級會員kacskrz在最新的MIUI 12 Beta中的設(shè)置選項代碼中發(fā)現(xiàn)，小米正在準(zhǔn)備一款搭載極高規(guī)格屏幕的新機(jī)，這塊屏幕支持QHD+分辨率(3200x1440)，支持MEMC運動補(bǔ)償，AI轉(zhuǎn)化(將低分辨率放大為高分辨率)、HDR等。而此前知名數(shù)碼博主同樣曾透露，小米11高配版將采用3200x1440P分辨率+120Hz曲面屏，使得此項參數(shù)進(jìn)一步得到印證。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列至少會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，二者均將繼續(xù)采用挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設(shè)計，而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦最大的看點就是將首發(fā)搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機(jī)芯片，采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。
據(jù)高通中國公布的詳細(xì)日程表來看，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍將作為演講嘉賓在峰會上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長期緊密合作，并為全球米粉帶來最新的產(chǎn)品進(jìn)展。至于這里的最新產(chǎn)品指的是否是全新的小米11系列旗艦，我們還需要拭目以待。
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