3 月 30 日消息聯發科天璣 1200 旗艦芯片于 2021 年 1 月 20 日正式發布，采用臺積電 6nm 制程工藝，大核主頻可達 3.0GHz，采用1+3+4的核心架構，realme GT Neo將首發這顆芯片，微博博主 @數碼閑聊站 曝光了該手機跑分評測結果，并與某驍龍 870 機型進行對比。
從結果可以看出，天璣 1200 芯片綜合跑分711664 分，十分接近驍龍 870 的 719585 分。其中 CPU 部分驍龍 870 領先，GPU 部分天璣 1200 領先，另外兩個項目差距不大。手機跑分時的溫度均為 25℃，跑分結束后核心溫度均低于 35℃，兩款芯片發熱水平一致，并沒有出現過熱的情況。
IT之家獲悉，聯發科次旗艦 SoC天璣 1100綜合跑分約為 60 萬分，而上一代天璣 1000+ 約為 51 萬分，可以看出天璣系列 SoC 每一代性能提升明顯。
realme GT 手機于 3 月 4 日發布。手機搭載驍龍 888 處理器，首發到手價 2799 元，realme GT Neo 將配備聯發科天璣 1200 于 3 月 31 日 14:30 發布，手機將搭載 4500mAh 雙芯鋰電池、6.55 英寸屏幕，支持 65W 快充，具備立體聲雙揚聲器。IT之家將帶來及時報道。
關鍵詞： 天璣1200
責任編輯：Rex_07
