5 月 28 日消息 2021 年的安卓旗艦手機(jī)大多采用了驍龍 888 處理器，而消息稱，高通今年下半年還將發(fā)布驍龍 888 Pro 芯片。現(xiàn)在一款“Qualcomm Lahaina”的設(shè)備現(xiàn)身 GeekBench 跑分網(wǎng)站，這可能就是搭載了驍龍 888 Pro 的工程機(jī)。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息，近期一款 3.0GHz 驍龍 888 版本跑分出爐，X1 超大核從 2.84GHz 提高到 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，目前看分?jǐn)?shù)和普通版差距不大。
其中驍龍 888 Pro 版單核跑分為 1171 分，多核跑分為 3704 分。普通版驍龍 888 跑分為 1138 分，多核跑分 3603 分。
今年 4 月份，該博主稱，高通驍龍 888 旗艦處理器的升級版驍龍 888 Pro目前有國內(nèi)廠商正在測試中，預(yù)計(jì) 2021 年第三季度會(huì)有機(jī)型會(huì)搭載。同時(shí)他還表示，這款處理器可能不會(huì)海外獨(dú)占發(fā)布。
IT之家獲悉，驍龍 888 普通版芯片采用三星 5nm 制程工藝制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大帶寬 7.5Gbps。
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