JEDEC標(biāo)準(zhǔn)組織還沒有公布下一代HBM3高帶寬內(nèi)存/顯存的具體規(guī)范，SK海力士已經(jīng)坐不住了，預(yù)告了自己的規(guī)劃。
SK海力士稱，他們的HBM3可以做到I/O輸入輸出速度不低于5.2Gbps，帶寬則不低于665GB/s，相比于HBM2E 3.6Gbps、460GB/s的規(guī)格都猛增了多達(dá)45%。
如果使用四顆，帶寬就可以做到恐怖的2.6TB/s，GDDR6X什么的都弱爆了。
SK海力士2019年8月第一個提出了HBM2E，2020年7月投入量產(chǎn)，利用TSV硅穿孔技術(shù)垂直堆疊八顆16Gb(2GB)，單顆容量翻番到16GB，四顆組合就是4096-bit位寬、64GB容量、1.8TB/s帶寬。
HBM高帶寬顯存在歷史上就是SK海力士第一個搞定的，首發(fā)于AMD Fiji系列顯卡，Vega家族也用過，但因為成本高昂、性能提升效果不夠明顯，AMD游戲卡已經(jīng)不再使用，NVIDIA游戲卡更是從未使用。
目前，HBM系列更適合高性能計算加速卡、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等領(lǐng)域。
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