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半導體融資融券信息顯示，2023年7月7日融資凈買入萬元；融資余額億元，較前一日增加%
融資方面，當日融資買入億元，融資償還億元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出萬份，融券償還萬份，融券余量億份，融券余額億元。融資融券余額合計億元。
半導體融資融券交易明細（07-07）
半導體歷史融資融券數據一覽
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責任編輯：Rex_08
半導體：融資凈買入3576.5萬元，融資余額8.22億元（07-07）
2023-07-08 07:42:33
來源:東方財富Choice數據
