作為科技圈的兩大巨頭，蘋果與高通之間一直是分分合合，尤其近年來在手機的核心部件基帶的專利方面的紛爭最為激烈，不過去年二者一定程度上達成了某種協議，雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同，關系暫時緩和下來。現在有最新消息，今日高通高管透露，蘋果今年全新的iPhone 12年度旗艦就將正式采用高通的基帶。
據高通CEO Steve Mollenkopf在日前采訪中表示，現在大家討論的真正是關于產品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。而此前美國ITC(國際貿易委員會)公布的一份文件顯示，蘋果高通的協議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶，其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶。這也就是說，即將在下半年亮相的全新iPhone 12系列旗艦就將搭載驍龍X55基帶，也就是目前各大國產旗艦機型所搭載的同款基帶，借此來支持5G網絡。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的iPhone12系列機型將提供iPhone 12/12 Max、iPhone 12 Pro/12 Pro Max兩個版本共四款機型，屏幕尺寸分別為5.4/6.1英寸、6.1/6.7英寸，四者均將延續劉海全面屏設計，其中iPhone 12版本采用弧形鋁合金中框，而iPhone 12 Pro版本采用的是純平的不銹鋼中框。均搭載基于5納米工藝制程打造的A14處理器，支持5G網絡。此外，該系列新機還將延續前作的方形相機模組，其中，兩款iPhone 12系列配備后置雙攝，而兩款iPhone 12 Pro系列則將配備后置三攝+LiDAR激光雷達掃描儀。
據悉，全新的iPhone 12系列很可能要延期上市，其中iPhone12的起售價可能會與iPhone 11持平，預計在4580元左右，而iPhone 12 Pro系列售價可能為999美元到1099美元(約合人民幣6561元到7658元)。更多詳細信息，我們拭目以待。
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