深圳市致尚科技股份有限公司
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保薦機構（主承銷商）：五礦證券有限公司
發行情況：
公司簡介：
致尚科技專注于精密電子零部件的研發和制造，致力于游戲機、VR/AR設備、專業音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發、設計、生產和銷售。
致尚科技的控股股東、實際控制人為陳潮先，截至2023年6月15日，其直接持有公司31.92%股權，通過新致尚間接持有公司2.91%股權，合計持有公司34.83%股權。
致尚科技2023年6月15日發布的招股意向書顯示，公司擬募集資金130,217.83萬元，用于游戲機核心零部件擴產項目、電子連接器擴產項目、5G零部件擴產項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。
致尚科技2023年6月27日發布首次公開發行股票并在創業板上市發行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金為130,217.83萬元。若本次發行成功，預計公司募集資金總額為185,493.95萬元，扣除預計發行費用約16,569.21萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為168,924.74萬元，如存在尾數差異，為四舍五入造成。
廣東天承科技股份有限公司
保薦機構（主承銷商）：民生證券股份有限公司
發行情況：
公司簡介：
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件，隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品。報告期內，公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。
本次發行前，天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東。公司實際控制人為童茂軍。本次發行前，童茂軍直接持有公司19.51%的股份，通過廣州道添間接控制公司21.70%的股份，童茂軍實際支配公司41.21%的股份表決權。實際控制人童茂軍直接及間接持有發行人的股份不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情況。
天承科技2023年6月16日發布的招股意向書顯示，公司擬募集資金40,108.85萬元，用于“年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目”、“研發中心建設項目”、“補充流動資金”。
天承科技2023年6月27日發布首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，公司本次募投項目預計使用募集資金金額為40,108.85萬元。按本次發行價55.00元/股和1,453.4232萬股的新股發行數量計算，若本次發行成功，預計公司募集資金總額79,938.28萬元，扣除約9,200.37萬元（不含稅）的發行費用后，預計募集資金凈額70,737.90萬元（如有尾數差異，為四舍五入所致）。
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責任編輯：Rex_28
