(資料圖片)
據(jù)深交所網(wǎng)站消息,深交所上市審核委員會定于2023年8月9日召開2023年第61次上市審核委員會審議會議,屆時將審議成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“蕊源科技”)的首發(fā)事項。
招股書顯示,蕊源科技擬募集資金150,018.37萬元,分別用于電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、封裝測試中心建設(shè)項目、補充流動資金。
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責(zé)任編輯:Rex_02
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據(jù)深交所網(wǎng)站消息,深交所上市審核委員會定于2023年8月9日召開2023年第61次上市審核委員會審議會議,屆時將審議成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“蕊源科技”)的首發(fā)事項。
招股書顯示,蕊源科技擬募集資金150,018.37萬元,分別用于電源管理芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、封裝測試中心建設(shè)項目、補充流動資金。
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